铜软连接原料选用t2紫铜带含铜量99.97%以上,单片铜箔厚度0.03-1mm,可根据要求定做。
卓尔特铜箔软连接采用高分子扩散焊工艺,将接触面的多层铜箔融解在一起,改变其分子结构,凝固成铜块后再进行后续加工。
热融焊后的 铜软连接产品进行钝化处理,并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。
产品搭接面可按客户需求加工。
软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。
铜软连接可整体或局部镀锡、镀银或镀镍,满足客户不同需求。
优点(英文)advantage
承受电流大,电阻值小,经久耐用,载流量大,电气性能好,使用安装方便快捷。
可提高导电率,调整设备安装误差,同时起(减震)工作补偿作用、方便试验和设备检修等。