传统的镀锡铜排都是使用吊挂镀锡方法,用吊具将铜排吊挂,局部或整体放置镀槽电镀液内,在铜排的表面镀上一层锡镀层,该工艺在电镀过程中,被吊具吊挂的铜排与电源连接接触点是固定的,其电连接接触点周围的电流密度大小随着离固定的电触点越远,其相应的电流密度越小,导致铜排表面的电镀层不均匀,表面高低不平,而且,铜排电连接接触点随着通电时间的增加,铜排电连接接触点表面温度急剧上升,铜排电连接接触点温度越高,其表面的电流密度越小,将导致电镀效率下降;该工艺中电镀槽处于畅开状态,对铜排电镀时,槽内镀液受热挥发,电镀产生的酸雾废气无法密封收集处理,酸雾弥漫空间,工作环境差,严重影响环境,酸雾有损身体健康。
针对现有镀锡铜排挂镀技术中存在的不足,铜排厂家发明了《一种铜排连续走动镀锡方法及设备》,该方法将待镀的铜排从电镀槽中连续、匀速走动,能在较高电流密度下电镀,不仅提高镀锡效率,铜排的镀锡层表面均匀光滑、平整,细致、附着力强,耐腐蚀能力强,而且,该方法的铜排连续走动镀锡设备能将镀液中产生的酸雾等有害废气作净化处理,对环境无污染,改善工人工作环境。